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一、高温测试探针台基本组成

• 主机平台：承载所有部件的刚性基座，需抗震、防变形（高温下基座变形会影响测试精度）。

• 温控系统：

• 加热台：放置样品的平台，材质多为耐高温陶瓷（如 Al?O?）或金属（如 Inconel 合金），内置加热丝或加热膜，支持精准控温（精度通常 ±0.1~1℃）。

• 热电偶 / 红外测温仪：实时监测样品表面温度，反馈给温控器实现闭环控制。

• 温控器：设置目标温度、升温速率（通常 0.1~10℃/min 可调），具备超温保护功能（防止样品或设备损坏）。

• 探针系统：

• 探针臂：多轴（齿/驰/窜/θ）可调的精密机械臂，材质需耐高温（避免高温下变形），部分型号配备隔热设计（防止探针臂受热影响定位精度）。

• 探针：根据测试需求选择（如钨针、铼钨针、蓝宝石探针等），针尖直径从微米级到亚微米级，需耐高温、抗氧化（如高温下使用镀金或陶瓷涂层探针）。

• 探针座：固定探针，部分带弹簧缓冲结构（避免探针与样品硬接触导致损坏）。

• 真空 / 大气系统：

• 真空吸附装置：通过真空泵将样品吸附在加热台上（防止高温下样品移位），真空度通常可达 10??~10??Pa。

• 气氛控制模块（可选）：部分设备可通入惰性气体（如 N?、Ar）或反应气体，防止样品高温氧化。

• 光学观察系统：

• 显微镜（光学或金相显微镜）：放大样品表面（100~1000 倍），辅助探针精准定位到测试点（如芯片的焊盘、材料的电极）。

• CCD 摄像头：实时显示观察画面，部分支持图像存储和标注。

• 电学连接系统：探针通过同轴电缆连接到测试仪器（如万用表、半导体参数分析仪、示波器等），传输电信号（电压、电流、电阻等）。