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JEDEC 标准：由 JEDEC 固态技术协会制定，被广泛接受。其中 JESD51 系列标准是对于半导体器件热测量的重要标准，具体如下：

HTOL 测试标准：HTOL（高温工作寿命测试）是芯片可靠性测试的重要方法。相关标准有 JESD22-A108，定义了 HTOL 测试的温度、电压及时间要求，适用于通用集成电路；车规级芯片需满足 AEC-Q100 标准，Grade0 对应 150℃，Grade1 对应 125℃，标准测试时间为 1000 小时；芯片遵循 MIL-STD-883 标准，扩展温度范围至 - 55℃-175℃，测试时间延长至 2000 小时。

温度循环测试标准：依据 JESD22-A104 标准，可测试半导体在温度变化下的性能。该标准规定温度范围为 - 65℃-150℃，冲击温度有 - 40℃、-55℃、-65℃以及 65℃、85℃、125℃等，冲击时间小于 3 分钟，保持时间为 30 或 60 分钟，总测试循环次数不少于 1000 次。

热压器 / 无偏压 HAST 测试标准：遵循 JESD22-A118 标准，该标准指定了测试中的温度范围为 100℃-143℃，湿度范围为 70% RH-100% RH，压力范围为 0.5kg-3.5kg，测试时间不少于 200 小时，有些需求可能长达 500 至 1000 小时。

中国国家标准：GB/T10589-1989 低温试验箱技术条件、GB/T10586-1989 湿热试验箱技术条件、GB/T10592-1989 高低温试验箱技术条件等，对半导体温度设备的技术指标等方面做出了规定。