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一、操作前准备

1. 设备检查

• 外观与连接：检查设备外壳无破损，电源线、信号线（如与工艺腔室的通讯线）、冷却管路（水冷式）连接牢固，无松动或泄漏。

• 安全装置：确认急停按钮、超温报警、过流保护等安全功能正常（可通过设备自检模式验证）。

• 温控介质：若为液体温控（如导热油、去离子水），检查介质液位在规定范围（通常≥80%），无杂质或变质；若为气体温控（如氮气），确认气源压力稳定（一般 0.4-0.6MPa），纯度符合工艺要求（如≥99.999%）。

• 环境条件：设备工作环境需洁净（Class 1000 及以上洁净室）、无振动（振幅≤0.1μm）、温度 18-25℃、湿度 40-60%，避免粉尘或腐蚀性气体影响温控精度。

2. 工艺参数确认

• 根据生产工单明确工艺需求：目标温度（如退火工艺可能为 1000-1200℃，光刻胶固化可能为 90-120℃）、温控精度（通常 ±0.1℃，工艺需 ±0.01℃）、升温速率（如 5-10℃/min）、保温时间（如 30-60s）、温控区域（单点温控或多点分区温控）。

• 确认温控对象（如晶圆载台、光刻镜头、反应腔内壁）的材质兼容性，避免温控介质与对象发生化学反应（如金属载台需避免与酸性导热液接触）。